+86 15818200898
股票代码：300976
首页 解决方案 > 工艺介绍

解决方案

贴片工艺
专利技术
固晶机双框架上料
加热轨道设计
经过流体力学的分析优化，控制气体保护扩散的均匀性，保证锡丝浸润和贴片的一致性。